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smt贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因是什么
作者:system 时间:2022-03-15
1、印刷机工作时未及时添加焊膏。2、焊锡膏品质有问题,其中混有异物.3、以前未使用过的焊膏已过期并重新使用。4、电路板有管理问题,焊盘上有覆盖物,例如被印到焊盘上的绿油(阻焊剂). 信息摘要:


1、印刷机工作时未及时添加焊膏。

2、焊锡膏品质有问题,其中混有异物.

3、以前未使用过的焊膏已过期并重新使用。

4、电路板有管理问题,焊盘上有覆盖物,例如被印到焊盘上的绿油(阻焊剂).

5. 打印机中电路板的夹子固定和夹紧。

6、网板薄厚程度不均匀.

7、焊膏在网版或电路板上有污染物(如 pcb 包装、擦拭纸、环境空气中漂浮的异物)。

8、焊锡膏刮刀出现损坏、网板出现损坏.

9. 焊膏刮刀的压力、角度、速度和脱模速度设置不当。

10、焊锡膏因为人为影响因素不慎被碰掉.



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